Offene studentische Arbeiten
Um integrierte Schaltungen nutzen zu können, ist eine ausreichende Verpackung erforderlich. Besonders für RF ICs ist das
ist das Packaging ein entscheidender und anspruchsvoller Teil des gesamten Designprozesses. und Systemintegration. Mit der Erhöhung der Frequenz, um eine höhere Datenrate zu erreichen, wird ein ausreichendes RF-Packaging immer schwieriger und teurer. In dieser Arbeit geht es um die Untersuchung und das Design möglicher HF-Packaging-Ansätze für das WR 3.4 Hohlleiterband (220-330 GHz). Das Packaging wird mit der IGM-Dünnschichttechnologie durchgeführt. Insbesondere der Übergang zwischen Chip und Trägersubstrat und vom Substrat zum Hohlleiter soll untersucht werden.
Vorkentnisse:
- Basic understanding of RF engineering
- Basic understandig of thinfilm technology
- Expirience in Keysight ADS, Rfpro and Empro and CST are advantages
Kontakt:
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Dominik Koch
M.Sc.Gruppenleiter Leistungselektronik / Wissenschaftlicher Mitarbeiter
Benjamin Schoch
M.Sc.Wissenschaftlicher Mitarbeiter