Offene studentische Arbeiten
Um integrierte Schaltungen nutzen zu können, ist eine ausreichende Verpackung erforderlich. Besonders für RF ICs ist das
ist das Packaging ein entscheidender und anspruchsvoller Teil des gesamten Designprozesses. und Systemintegration. Mit der Erhöhung der Frequenz, um eine höhere Datenrate zu erreichen, wird ein ausreichendes RF-Packaging immer schwieriger und teurer. In dieser Arbeit geht es um die Untersuchung und das Design möglicher HF-Packaging-Ansätze für das WR 3.4 Hohlleiterband (220-330 GHz). Das Packaging wird mit der IGM-Dünnschichttechnologie durchgeführt. Insbesondere der Übergang zwischen Chip und Trägersubstrat und vom Substrat zum Hohlleiter soll untersucht werden.
Vorkentnisse:
- Basic understanding of RF engineering
- Basic understandig of thinfilm technology
- Expirience in Keysight ADS, Rfpro and Empro and CST are advantages
Kontakt:
Für die meisten Anwendungen ist eine präzise Vorhersage des Transistorverhaltens essenziell, um sicherzustellen, dass die Schaltung wie beabsichtigt funktioniert. Eine genaue Modellierung ist entscheidend für das Design von Schaltungen und Layouts, die auch nach der Fertigung wie beabsichtigt funktionieren, um das tatsächliche Verhalten der Bauteile vorherzusehen und das Risiko von Leistungsabweichungen zu minimieren. Ein Problem neuer Technologien ist das Fehlen an präzisen Modellen. Das Advanced Spice Model (ASM) bietet hierfür eine gute Grundlage, da es die notwendige Flexibilität bietet, um das spezifische Verhalten von GaN-Transistoren anzupassen. In dieser Arbeit wird das ASM-Modell an die Messdaten der Transistoren angepasst, um die Leistungsvorhersage über alle Betriebsbereiche hinweg zu verbessern.
Art der Arbeit:
BA ✅ FA ✅ MA ✅
Vorkentnisse:
- Erfahrung mit Technologien
- Erfahrungen mit Mikrowellenschaltungen
- Erfahrungen mit Keysight ADS sind von Vorteil
Kontakt:
Substrat-integrierte Waveguides (SIW) bieten hierbei einen vielversprechende Lösung, um die Vorteile der planaren Leitungen mit der hohen Effizienz von Hohlleitern zu kombinieren. Daher bietet SIW Strukturen eine Attraktive Option im Bereich der Hetero-Integration verschiedener Systemkomponenten. Dabei ist der Übergang von Hohlleiter zu SIW entscheidend für eine verlustarme und breitbandige Signalübertragung, insbesondere in Frequenzbereichen bis in den Sub-THz-Bereich. Das Ziel dieser Arbeit ist die Entwicklung und Optimierung eines breitbandigen Übergangs von einem Hohlleiter auf einen Substrat-integrierten Waveguide.
Art der Arbeit:
BA ✅ FA ✅ MA ✅
Vorkentnisse:
- Kenntnisse der Hochfrequenztechnik
- Verständnis von elektromagnetiscer Wellenausbreitung
- Erfahrungen mit CST oder Rfpro sind von Vorteil
Kontakt:
Kontakt
Dominik Koch
M.Sc.Gruppenleiter Leistungselektronik / Wissenschaftlicher Mitarbeiter
Benjamin Schoch
M.Sc.Gruppenleiter Hochfrequenzelektronik / Wissenschaftlicher Mitarbeiter