Die Vorlesung Microwave Analog Frontend Design - II zum Regeltermin als Präsenz-Veranstaltung gemäß des aktuell geltenden Hygienekonzepts der Universtität Stuttgart angeboten. Die Vorlesung wird gleichzeitig als Live Online Übertragung im Internet übertragen (Hybridveranstaltung). Ein Login zur Teilnahme an den Web-Konferenzen wird auf ILIAS zur Verfügung gestellt. Die Live-Veranstaltung wird aufgenommen und im Nachgang in ILIAS zum Download als Videodatei zur Verfügung gestellt. Zusätzlich zu den Vorlesungsmitschnitten werden auf ILIAS alle Vorlesungsunterlagen als Skript und in Folienform, die Übungsaufgaben und -lösungen, sowie Beispiele vergangener Prüfungen zum Download bereitgestellt.
| Informationen | |
|---|---|
| Dozent |
Vorlesung: Prof. Dr.-Ing. Ingmar Kallfass |
| Studiengang |
M.Sc. Elektrotechnik und Informationstechnik (EIT), Universität Stuttgart M.Sc. Electrical Engineering (EENG), Universität Stuttgart M.Sc. Information Technology (INFOTECH), Universität Stuttgart |
| Termin der Vorlesung | Dienstag, 09:45 Uhr – 11:15 Uhr Start: 17.10.2023 |
| Termin der Übung |
Freitag, 11:30 Uhr - 13:00 Uhr |
| Sprache | Englisch |
| Ort |
Vorlesung: V 57.06 und online via webex infos siehe ILIAS Übung: infos siehe ILIAS |
| Lernziele |
Diese Vorlesung behandelt fortgeschrittene Themen beim Entwurf von analogen Sende- und Empfangsfrontends bei Mikro- und Millimeterwellenfrequenzen. WÄhrend sich der erste Teile der Vorlesungsreihe "Microwave Analog Frontend Design" auf den Entwurf der funktionalen Einzelstufen, liegt der Schwerpunkt des zweiten Teils auf Techniken der nichtlinearen Schaltungsanalyse, Designtechniken für die Massenfertigung, Aufbau- und Verbindungstechnik von monolithisch integrierten Millimeterwellenschaltungen (MMIC), und Pegelplanrechungen für Anwendungen in der Funkkommunikation und bei Radar. Der Dozent behält sich das Recht vor, den Inhalt des Kurses ohne vorherige Ankündigung zu ändern. |
| Inhalt der Vorlesung |
Part 1: Nonlinear Circuit Analysis Part 2: Design for Manufacturing Part 3: Packaging, Mounting and Integration Techniques |
| SWS | 2 + 2 |
| Prüfung | Mündlich |
Mathias Scharpf
M.Sc.Wissenschaftlicher Mitarbeiter