Diese Woche fand in Hongkong das 35. IEEE International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD 2023) statt.
Das ILH war durch Dominik Koch vertreten, der mit einem Vortrag über das Paper "Application-Oriented Characterization of Thermally Optimized, Asymmetrical Single Chip Packages for 100 V GaN HEMTs" zum Konferenzprogramm beitrug, welches ein Ergebnis des ECPE Projekts "Packaging Technology of GaN LV msPEBB Phase 2" ist.
Es war eine Freude, die Publikation zu präsentieren, alte Kollegen und Freunde zu sehen und neue zu treffen!
