Keramische Substrate in GaN-Leistungsmodulen - DFG 3D-CeraGaN

22. April 2024

[Bild: ILH, University of Stuttgart]

Das ILH ist derzeit am DFG-Projekt 3D-CeraGaN im DFG-Schwerpunktprogramm 2312 "GaNius" beteiligt, in dem die Vorteile von keramischen Substraten im Bereich der GaN-basierten Leistungselektronik untersucht werden. Das deutlich verbesserte thermische Verhalten von keramischen Substraten in Kombination mit dem schnellen Schalten von GaN-Leistungshalbleitern hat das Potenzial, die Leistungsdichte in Leistungsmodulen deutlich zu erhöhen.
Ein thermisch und elektrisch co-designtes Konzept, das auf einem niederinduktiven PCB-on-Ceramic-Stack-up basiert, ermöglicht Schaltfrequenzen im MHz-Bereich in Kombination mit Leistungen im kW-Bereich.
Die detaillierten Ergebnisse und Erkenntnisse werden von Manuel Rueß auf dem GaN Marathon 2024 in Verona vorgestellt.

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